單片機(jī)芯片在技術(shù)和新興應(yīng)用的雙重驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)芯片封裝往更多元的方向快速發(fā)展。而每個(gè)開發(fā)相關(guān)技術(shù)的公司都將自己的技術(shù)獨(dú)立命名，如臺(tái)積電的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。大量的新名詞和商標(biāo)被注冊(cè)，導(dǎo)致行業(yè)出現(xiàn)大量不同種類的先進(jìn)封裝，實(shí)際上很多先進(jìn)封裝技術(shù)只有微小的區(qū)別，很多只是名稱不同而已，技術(shù)本身無實(shí)質(zhì)性差別。

Wafer Bumping（晶圓凸塊）技術(shù)是先進(jìn)封裝技術(shù)的重要步驟。 在芯片集成度越來越高的大背景下，單位面積芯片上的連線長(zhǎng)度越來越長(zhǎng)，為了獲得更低的連線時(shí)延，保證電路的性能，封裝時(shí)“以點(diǎn)帶線”是必經(jīng)之路，而Bumping是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝“以點(diǎn)帶線”連接的核心技術(shù)。因此，Wafer Bumping 的市場(chǎng)的變化也直接反映了先進(jìn)封裝市場(chǎng)的情況。

全球半導(dǎo)體行業(yè)將在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G應(yīng)用領(lǐng)域迎來快速增長(zhǎng)，終端市場(chǎng)正在經(jīng)歷越來越多樣化和分布式特征，比如智能汽車、智能城市、智能醫(yī)療和AR/VR等。2017年中國(guó)大陸封測(cè)行業(yè)的先進(jìn)封裝產(chǎn)值僅占全球先進(jìn)封裝總值的11.9%，相關(guān)封測(cè)企業(yè)在 2018年也將在先進(jìn)封裝技術(shù)上加速提高產(chǎn)能，主要以Flip Chip和FOWLP為主。

        可見，單片機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈在新技術(shù)和新應(yīng)用的需求推動(dòng)下不斷前進(jìn)革新，深圳單片機(jī)方案公司英銳恩可以提供針對(duì)新興行業(yè)的產(chǎn)品提供專用單片機(jī)芯片方案，芯片封裝方面也會(huì)適應(yīng)市場(chǎng)需求，給你更優(yōu)質(zhì)更符合市場(chǎng)的低功耗小體積單片機(jī)芯片。