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EN18系列

基于先進0.11~0.18工藝為基礎(chǔ)，豐富的外設(shè)資源及先進的多元工藝，從I/O類型，ADC類型，Touch類型,及LCD\LED內(nèi)置驅(qū)動，再到通信接口、精密OP內(nèi)置及充電管理集成的微處理器。

EN15系列

基于153μm制成非標(biāo)工藝，專注于工控產(chǎn)品，小家電產(chǎn)品，消防類產(chǎn)品的微處理器。

EN35系列

基于350μm制成工藝，專注與友商全兼容系列微處理器，無需二次應(yīng)用開發(fā)驗證的微處理器。

ARM-M0內(nèi)核系列

基于32位ARM? Cortex?-M0內(nèi)核，豐富的內(nèi)部資源，寬電壓工作范圍，適用于手持設(shè)備、PC外設(shè)、游戲和GPS平臺、工業(yè)應(yīng)用等多應(yīng)用場景。

ARM-M3內(nèi)核系列

基于32位ARM? Cortex?-M3內(nèi)核的通用型單片機，具有32位數(shù)據(jù)總線和32位指令總線，具有豐富的外設(shè)資源，適用于工業(yè)控制、通信、測量等領(lǐng)域。

行業(yè)方案SOC芯片

基于MCU內(nèi)核和行業(yè)產(chǎn)品需求，集成專用外圍數(shù)字、模擬電路和模塊，提升產(chǎn)品集成度和技術(shù)水平，目前針對行業(yè)集成定制的SOC廣泛應(yīng)用于消防、安防、小家電、數(shù)碼周邊、燈控等領(lǐng)域。

行業(yè)專用ASIC芯片

定制化產(chǎn)品能夠有效增強產(chǎn)品的競爭力，圍繞行業(yè)應(yīng)用需求，ENXX-ASIC產(chǎn)品，從芯片設(shè)計、封裝定制、提供完整解決方案等環(huán)節(jié)，為行業(yè)和客戶提供符合市場需求，高集成度的專用芯片產(chǎn)品，目前產(chǎn)品涉及數(shù)碼周邊、通信控制、便攜式消費電子等領(lǐng)域。

開發(fā)工具

調(diào)試器、仿真器、在線編程器、燒錄器、開發(fā)。

DEMO程序

Demo開發(fā)板、案例代碼、核功能庫算法。