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【業(yè)界新聞】中國集成電路芯片在部分領域取得了重點突破

更新時間: 2019-03-21
閱讀量:2066

面向國家戰(zhàn)略需求,在中國電科“1+8”品牌體系建設的部署下,電科裝備集團形成了中國電科“電科裝備—裝備制造”領域和“電科能源”領域第一個民品品牌,“SEMICORE爍科”應運而生。



8月24日,中電科電子裝備集團有限公司(簡稱電科裝備)正式發(fā)布了“SEMICORE爍科”系列品牌,高舉“打造爍科裝備,鑄就國芯基石”大旗。

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集成電路芯片及其制造技術是信息時代的基石,是保障國家安全和國防建設的戰(zhàn)略性資源。



電科裝備總經(jīng)理王斌表示,將把離子注入機和CMP設備注入爍科裝備。目前,電科裝備的離子注入機和CMP設備在國內(nèi)處于領先地位。



集成電路芯片離子注入機:



離子注入機是集成電路芯片制造的核心設備,用于將粒子注入到半導體材料中,從而控制半導體材料的導電性能,進而形成PN結等集成電路芯片的基本單元。



集成電路芯片及其制造技術是信息時代的基石,是保障國家安全和國防建設的戰(zhàn)略性資源。


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