今年全球半導體預計市場規(guī)模約 6135 億美元，年成長 10.4%。到2023 年芯片供需趨穩(wěn)定，2023 年至 2024 年晶圓制造產能可能供過于求。

據業(yè)內人士介紹，去年半導體芯片需求大增、產能供不應求，引發(fā)供需失衡、交期延長與產品漲價，帶動市場規(guī)模與業(yè)者營收大幅成長。半導體成長延續(xù)至今年，即使上半年出現消費性電子需求銳減，長期仍有5G、人工智慧、物聯網、車用電子等新興應用驅動半導體產業(yè)穩(wěn)定成長。

至于芯片供需失衡問題，業(yè)內分析人員表示，今年將持續(xù)存在，但隨著晶圓廠積極擴產，以及短期需求收斂，預估2023年供需趨于穩(wěn)定。雖然目前終端需求下滑，后續(xù)可能供過于求，那么接下來半導體廠商的產能規(guī)劃則需要更加謹慎。

近期，大型面板驅動IC（LDDI）傳出砍單，8寸晶圓產能出現松動，這有助緩解單片機（MCU）、PMIC產能緊缺。由于部分MCU與PMIC仍是目前市場較緊缺元件，盡管8寸晶圓產能松動有助減緩交期延長速度，但短期仍難全面解決供貨不足。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“晶圓制造：2023年開始可能供過于求”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。