據(jù)最新研究報(bào)告顯示，目前雖然晶圓代工雖需求面穩(wěn)定，但市場(chǎng)供貨吃緊可能減緩，加上市場(chǎng)庫(kù)存較高面臨瓶頸，2022下半年訂單可能削減。

由于先前市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，產(chǎn)品供應(yīng)短缺，晶圓代工廠業(yè)績(jī)持成長(zhǎng)，但現(xiàn)在已有松動(dòng)態(tài)勢(shì)，原因在即使部分產(chǎn)品供不應(yīng)求。但到2022年，因廠商供應(yīng)量提升，市場(chǎng)缺貨將放緩。客戶(hù)庫(kù)存產(chǎn)生微妙變化，甚至部分產(chǎn)品的市場(chǎng)庫(kù)存過(guò)剩出現(xiàn)，產(chǎn)生訂單量下滑風(fēng)險(xiǎn)。

研究指出，無(wú)晶圓廠的IC設(shè)計(jì)公司庫(kù)存2021年第三季就恢復(fù)以往水準(zhǔn)，原物料庫(kù)存于需求強(qiáng)勁時(shí)顯著增加，且比以往高40%~75%。接下來(lái)市場(chǎng)放緩，需求也開(kāi)始下滑，代表到2022下半年，晶圓代工訂單也會(huì)跟著下滑。

晶圓代工新產(chǎn)能預(yù)計(jì)2022年末開(kāi)始大量供應(yīng)，成熟工藝12寸晶圓產(chǎn)能從2020年底到2023年底將成長(zhǎng)25%，速度明顯較往年快速。自2020年以來(lái)，代工資本支出顯著提升，相較2017~2021年最高峰成長(zhǎng)130%，且重點(diǎn)多放在成熟12寸晶圓產(chǎn)能，可見(jiàn)成熟市場(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)增加的數(shù)量頗多。

由以上因素預(yù)計(jì)，最終將造成2023年開(kāi)始，亞洲地區(qū)邏輯晶圓代工市場(chǎng)將出現(xiàn)供過(guò)于求。

以上就是英銳恩單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師分享的“國(guó)產(chǎn)IC公司庫(kù)存：2021年第三季已恢復(fù)以往水準(zhǔn)”。英銳恩專(zhuān)注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。