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中國排名第三的單片機芯片MRAM技術—專注電子產品開發(fā)

更新時間: 2019-03-22
閱讀量:3896

深圳單片機開發(fā)方案公司英銳恩推出的單片機芯片采用的是RAM村相互技術,專注電子產品開發(fā)單片機方案的英銳恩分享與傳統的RAM技術不同的MRAM技術。MRAM不以電荷或電流存儲數據,而是由磁性隧道結MTJ (Magnetic tunnel junction)磁性存儲數據。原理性的MTJ有三層結構,包括兩個鐵磁性板和一個將它們分開的磁通道隔離層 (Magnetic tunnel barrier,)組成,其中一層鐵磁性板是固定磁化的永磁體 (fixed layer或pinned layer, 即固定層); 另一層鐵磁性板的是自由磁化即可以改變磁化 (free layer或storage layer, 即自由層)以存儲數據。

現已有多種MTJ結構,見圖1:

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  1.   MRAM讀取數據技術基本相同:

    MRAM中鐵磁性板具有相同的磁化方向時MTJ處于低電阻狀態(tài),視為“0”,而相反的磁化方向時MTJ處于高電阻狀態(tài),視為“1”。通過測量MTJ的電阻來實現讀取數據。通過向MTJ連在其漏極上的晶體管提供電流,電流從電源線通過MTJ切換地,通過測量所得到的電流,可以確定阻值高低,而確定所讀數據是“0還是1”,從而完成讀取。

    2.  MRAM寫入技術種類較多:

    MRAM工作原理是磁阻效應,由此衍生出不同數據寫入方式。

    2.1  磁寫入:應激磁場翻轉自由層的

    磁寫入是經典的第一代MRAM,最基本的存儲單元是 (TOGGLE CELL),如下圖所示,一個TOGGLE CELL包括: MTJ、漏極和MTJ固定層間接互連的晶體管、與MTJ自由層耦合的220位線BL (bit line)、與晶體管源極互連的230數位線 (digit line)、和240字線 (word line)。


    2018102510042171138.png

2.2  電寫入 (自旋寫入):自旋極化電子注入翻轉自由層

自旋寫入是第二代MRAM,也是現在主流的NVM技術。主要是自旋力矩轉移MRAM (STT-MRAM)。寫入時,流經MTJ自身的電流脈沖來完成自由層磁化的切換。技術原理是:由自旋極化隧道電流 (spin polarized tunneling current)攜帶的角動量 (angular momentum)引起自由層的反轉,自由層的磁化 (與固定層平行或相反)由電流脈沖的極性確定。如下圖所示,一個最基本的STT-MRAM存儲CELL包括305MTJ、與MTJ自由層互連的位線320、漏區(qū)連接在MTJ固定層的晶體管310、位于晶體管柵極附近的字線330、以及連接在晶體管源區(qū)的源線340 (source line)。

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磁阻式隨機存取內存 ( MRAM)從1990年開始發(fā)展,MRAM是一種非揮發(fā)性內存NVM技術,擁護者認為,MRAM技術速度接近SRAM,具有快閃存儲器的非揮發(fā)性,容量密度及使用壽命不輸DRAM,平均能耗遠低于DRAM,有望成為真正的通用型內存 (Universal memory)。

深圳單片機開發(fā)方案公司英銳恩認為市場是多樣性的,雖然英銳恩推出的單片機芯片是傳統的的RAM系列單片機,但是也關注MRAM存儲技術。


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