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近期,從臺積電和英特爾(Intel)兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來看,明年半導(dǎo)體供需吃緊的基調(diào)已經(jīng)確立,加上市場真實(shí)需求狀況浮上臺面,使得芯片設(shè)計廠商將面對更大的挑戰(zhàn)與競爭,也讓大者恒大、強(qiáng)者恒強(qiáng)的態(tài)勢明確。
目前,全球半導(dǎo)體訂單持續(xù)涌入,但從臺灣省晶圓代工廠臺積電的最新報數(shù)據(jù)可以看出,這種強(qiáng)勁需求說明業(yè)界在普遍在囤貨,這種情況在供應(yīng)鏈瓶頸緩解時,將會變成令人頭大的問題。
單片機(jī)(MCU)的短缺是持續(xù)芯片危機(jī)的核心,隨著短缺的持續(xù)時間延長,加上其他因素,國內(nèi)已采取重大措施改進(jìn)汽車MCU產(chǎn)業(yè)。從長遠(yuǎn)來看,它可能嚴(yán)重依賴亞洲的MCU行業(yè)的平衡。
自2020年下半年起,半導(dǎo)體行業(yè)的“并購潮”強(qiáng)勁勢頭延續(xù)到今年年初,也讓芯片公司、業(yè)務(wù)部門、產(chǎn)品線和相關(guān)資產(chǎn)的收購協(xié)議在2021年一季度達(dá)到158億美元,創(chuàng)下歷史新高。
目前,國內(nèi)半導(dǎo)體能否實(shí)現(xiàn)自給自足成為迫切問題,中國2015年宣布“中國制造2025”旨在將中國的晶圓產(chǎn)量從當(dāng)時需求的不到10%提升到2020年的40%,期望2025年達(dá)70%。
半導(dǎo)體業(yè)普遍預(yù)期,晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢,至少會延續(xù)到2022年下半年。IC設(shè)計業(yè)者認(rèn)為,晶圓代工端最早感受到市場回春的暖風(fēng),但又是最晚感覺到市場放緩的冷風(fēng),因此到現(xiàn)在都還對市況很有信心。
近日,中芯國際(SMIC)宣布計劃投資570億元在上海新建一座新的晶圓工廠,以提高產(chǎn)量以解決全球芯片短缺問題。據(jù)悉,中芯國際將在上海建設(shè)的新晶圓廠為28納米工藝節(jié)點(diǎn)。
近日,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布,2021年7月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)454億美元,比2020年7月的352億美元成長29%,比2021年6月的445億美元,成長2.1%。當(dāng)中,7月份中國半導(dǎo)體銷售額為158.5億美元,年增約29%。
由于全球芯片短缺和美國制裁,2021年被視為國產(chǎn)單片機(jī)?(MCU)制造商的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。目前,全球汽車MCU市場已被英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法半導(dǎo)體、德州儀器和Microchip等六家公司壟斷。