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根據(jù)近日的一份通信行業(yè)報(bào)告，中國半導(dǎo)體公司紫光展銳首次躋身國內(nèi)智能手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)市場的前五名供應(yīng)商。紫光展銳5月份出貨了80萬片 SoC，是去年同期的63倍。

在目前芯片短缺的情況下，該行業(yè)是否會(huì)建造更多晶圓廠以滿足需求？行業(yè)是否會(huì)在繪圖板上加速當(dāng)前的晶圓廠項(xiàng)目？ 英銳恩單片機(jī)工程師表示，答案是肯定的，但建造新的晶圓廠只是成功的一半，有足夠的設(shè)備又是另一個(gè)挑戰(zhàn)。

今年整個(gè)IC市場的強(qiáng)勁需求預(yù)計(jì)將使整個(gè)IC市場的銷售額增長24%，并有史以來首次突破5000億美元的高位。此外，預(yù)計(jì)明年和2023年IC市場將繼續(xù)增長，屆時(shí)全球IC收入預(yù)計(jì)將首次超過6000億美元。

近期，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際在內(nèi)的晶圓代工廠以及都加快了產(chǎn)能擴(kuò)張，特別是在28nm工藝方面。英銳恩單片機(jī)工程師介紹，汽車芯片、顯示驅(qū)動(dòng)器IC、電源管理芯片、WiFi6和其他網(wǎng)絡(luò)芯片解決方案，以及用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用的連接IC，都需要28納米工藝制造。

近期，受Delta變異株影響，馬來西亞宣布無限期防疫封鎖。馬來西亞在全球半導(dǎo)體封裝市場占全球封測市場的13%，是全球第七大半導(dǎo)體出口國。

近期，6英寸晶圓廠的汽車功率半導(dǎo)體成了富士康電子和特斯拉的收購目標(biāo)，這兩家公司都在尋求進(jìn)入汽車功率IC市場。 Fab3inr008_78.jpg

近期，受代工廠額外產(chǎn)能支持的推動(dòng)，汽車芯片的短缺最近開始緩解。據(jù)MCU行業(yè)相關(guān)人士透露，英飛凌、恩智浦和意法半導(dǎo)體等汽車芯片供應(yīng)商的交貨時(shí)間最近已縮短。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，德州儀器（以下簡稱TI）憑借109億美元的模擬銷售額和19%的市場份額，在2020年繼續(xù)牢牢占據(jù)模擬設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。與2019年相比，TI的模擬銷售額增長了約6.5億美元（6%）。

近期，臺(tái)灣的二極管制造商臺(tái)積電等正加緊在中國、印度和其他新興市場的區(qū)域的營銷部署，包括新能源汽車和汽車電子應(yīng)用等市場正在迅速增長。