專業(yè)提供
智能電子產品芯方案
專注差異化嵌入式產品解決方案 給智能產品定制注入靈魂給予生命
提供開發(fā)工具、應用測試 完善的開發(fā)代碼案例庫分享
從全面的產品導入到強大技術支援服務 全程貼心伴隨服務，創(chuàng)造無限潛能！
提供新的芯片及解決方案，提升客戶產品競爭力
提供最新的單片機資訊，行業(yè)消息以及公司新聞動態(tài)
近日，據(jù)IC Insights統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國半導體市場與本土產能中有非常明顯的差距，去年本土產能僅能供應中國市場需求的16.7%，預估2026年也僅成長至21.2%，平均每年成長0.9個百分點。
近日，據(jù)IC Insights的最新報告預測，2021年經濟復蘇期間，全球IC出貨量大幅成長22%之后，今年預計將再年增9.2%達4277億顆，將持續(xù)創(chuàng)歷史新高，且?guī)缀跏?000年出貨量近5倍，更是1980年出貨量近44倍。另外，預計2021~2026年IC出貨量年復合成長率為7%。
半導體封裝交期持續(xù)拉長，業(yè)內人士指出，由于半導體供應鏈預訂產能順序改變，加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間，封裝交期已拉長至50周。目前，盡管半導體供應短缺看似趨緩，不過封裝交期拉長至50周。
大流行的出現(xiàn)打亂了半導體產業(yè)供應鏈，業(yè)內也一直在尋找半導體短缺的關鍵因素。比如，許多人士認為將全球GPU芯片和半導體短缺的一大關鍵是加密貨幣挖礦。因為加密貨幣挖礦需要龐大的GPU芯片，這使得大約20%的GPU芯片流向了挖礦廠。
近日，SEMI公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription，MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創(chuàng)下的555億美元紀錄。
英特爾為貫徹IDM2.0發(fā)展策略，近來在投資、并購上動作頻頻，除仿效臺積電打造自家生態(tài)體系外，擴大采用RISC-V外，也首度對外開放X86架構，未來客戶投片將可同時享有X86、Arm以及RISC-V的IP生態(tài)系統(tǒng)組合。
根據(jù)研究報告顯示，全球半導體知識產權（IP）市場預計將從2021年的50.6億美元成長到2022年的56.2億美元，年成長率達11.1%。成長的主要原因是，隨著企業(yè)從大流行影響中恢復過來之后，為了恢復營運并適應新常態(tài)，該市場將開始蓬勃發(fā)展。
根據(jù)國外Gartner研究數(shù)據(jù)顯示，預計到2022年第三季，整體12寸晶圓代工供應將逐步趕上需求，至于8寸晶圓供應仍舊吃緊并將持續(xù)多年。以目前市場對于芯片需求來看，芯片短缺的情況確定將延續(xù)到2022年上半年。
據(jù)1月19日研調機構IC insights出具報告指出，全球半導體（IC）產業(yè)繼2020年成長13%、2021年強勁成長26%后，2022年將再年增11%，不僅是連三年雙位數(shù)成長，也是25年來首見，上次出現(xiàn)該情況為1992-1995年。
.png)
2.png)
