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單片機IC芯片直發(fā)器卷發(fā)器控制IC方案

更新時間: 2019-03-25
閱讀量:7148

深圳市英銳恩科技有限公司(Enroo)推出創(chuàng)新的直發(fā)器卷發(fā)器單片機IC芯片—EN8F2711兼容SN8P2711


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單片機IC芯片EN8F2711可配合陶瓷發(fā)熱頭,用于卷發(fā)器和直發(fā)器上。陶瓷發(fā)熱頭具有自身阻抗隨溫度升高而升高的特性,而且具有相對線性的電阻-溫升曲線即TCR曲線,因此單片機IC芯片EN8F2711采用加溫間隙采樣檢測發(fā)熱體自身電阻的方法來檢測當前發(fā)熱體溫度,有效簡化電路和降低生產難度。

  針對直發(fā)器卷發(fā)器的發(fā)熱頭規(guī)格較多,有各種不同的功率系列和不同的裝配熱容量,英銳恩可以提供單片機方案開發(fā),因此對應不同大小的發(fā)熱頭,單片機IC芯片EN8F2711可進行擦寫編程進行實現(xiàn),從而實現(xiàn)常用的MCH發(fā)熱體功率和多種升溫速度。當然,所有參數都可以通過外部電路做適當微調,以適應產品差異化要求。復亞微電子在單片機IC芯片EN8F2711可開發(fā)出針對不同發(fā)熱模式和升溫速度/補溫速度的加溫模式供客戶應用于不同的產品系列,提供多種多樣的組合產品。

單片機IC芯片EN8F2711采用經典的SOP、DIP,SOP,MSOP,QFN等封裝,整合了外圍部件,具有極簡的外部電路結構。單片機IC芯片EN8F2711具有內建的2V/3V穩(wěn)壓電路,低功耗。 

單片機IC芯片EN8F2711采用脈沖方式觸發(fā)大功率SCR,以控制MCH發(fā)熱體的加熱升溫。結合優(yōu)異的過零檢測性能,單片機IC芯片EN8F2711具有很好的EMC/EMI表現(xiàn)??梢詾橄到y(tǒng)有效節(jié)省較貴的EMC元器件,明顯優(yōu)于市場現(xiàn)有MCU方案的EMC表現(xiàn)。

針對客戶現(xiàn)場調整加溫曲線和補溫速度等類似需求,單片機IC芯片EN8F2711帶有2.0KFlash可擦寫編程進行實現(xiàn),按鍵數量、指示燈、過沖、定時等功能均可通過外部管腳電平設定。這樣使得客戶可以現(xiàn)場靈活設定產品的加溫曲線和補溫性能,滿足客戶對于產品差異化的訴求。

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