在本文中，介紹了挑選合格的貼片廠商的重要性。如果PCB組裝供應(yīng)商沒有核實(shí)了解元件的焊接過程和焊點(diǎn)檢查，或者為了趕進(jìn)度或節(jié)約資金僅依賴人工檢查（也稱為裸眼檢查），這是不夠的。

一、批量貼片生產(chǎn)如果跳過焊點(diǎn)檢查會(huì)怎么樣？

如果未正確檢查PCB，則可能無法檢測(cè)到不良焊點(diǎn)和短路連接，從而導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)嚴(yán)重問題。通常，這些問題只會(huì)在測(cè)試期間變得明顯。當(dāng)你為PCB通電時(shí)，短接頭可能會(huì)導(dǎo)致一兩個(gè)IC燒毀。

此外，工程師可能還需要花費(fèi)數(shù)小時(shí)對(duì)PCB進(jìn)行故障排除，以找出組件出現(xiàn)故障的原因。與手動(dòng)焊接不同，目前廣泛使用的回流機(jī)的不良焊點(diǎn)很難檢測(cè)到。即使配備了放大鏡，執(zhí)行手動(dòng)焊點(diǎn)檢查也可能是一項(xiàng)艱苦的工作。

一些不良接頭是間歇性的，只有在對(duì)PCB施加機(jī)械應(yīng)力時(shí)才會(huì)出現(xiàn)問題。在最壞的情況下，這意味著在客戶批量生產(chǎn)之前可能不會(huì)發(fā)現(xiàn)問題，因?yàn)樘^焊點(diǎn)檢查這個(gè)步驟，等到大批量生產(chǎn)完成后再返工，估計(jì)哭都來不及。

二、什么導(dǎo)致不良焊點(diǎn)？

出現(xiàn)不良焊點(diǎn)的原因有很多。通常，原因在于SMD回流焊中使用的模板的設(shè)計(jì)和厚度決定了沉積在PCB上的焊膏量。當(dāng)供應(yīng)商選擇更薄的模板時(shí)，固定元件的焊料可能會(huì)薄得令人瞠目結(jié)舌。此外，這也可能會(huì)導(dǎo)致芯片的引腳焊接不完美，也叫做虛焊。

機(jī)械應(yīng)力也會(huì)在不良接頭中發(fā)揮重要作用。在分板過程中，PCB會(huì)受到一定程度的橫截面應(yīng)力。這可能會(huì)導(dǎo)致芯片的一些焊點(diǎn)開裂。在運(yùn)輸過程中未小心處理PCB時(shí)也是如此。總結(jié)起來，選擇貼片或焊接供應(yīng)商很重要，后續(xù)的檢測(cè)也很重要。

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