半導體整體市場在大流行環(huán)境中，從去年紅到現(xiàn)在，近期部分終端應用的客戶不再卯足勁拉貨。外界正密切觀察，相關效應是否會從品牌廠、ODM／OEM廠、分銷商，一路延伸到IC設計端，但是更上游的晶圓代工端，目前看來還是會供不應求好一陣子，產(chǎn)業(yè)面臨上熱下溫的狀況。

半導體業(yè)普遍預期，晶圓代工產(chǎn)能供不應求態(tài)勢，至少會延續(xù)到2022年下半年。IC設計業(yè)者認為，晶圓代工端最早感受到市場回春的暖風，但又是最晚感覺到市場放緩的冷風，因此到現(xiàn)在都還對市況很有信心。至于IC設計廠則象是夾心餅干，面對晶圓代工端價格持續(xù)上漲，但終端似乎已出現(xiàn)有些產(chǎn)品市場需求降溫聲音。

談到下游客戶與上游晶圓代工伙伴的關系，IC設計業(yè)者透露，這兩端的大象彼此不對話，芯片廠如同小螞蟻般夾在中間傳話。其實如果市況真的反轉，IC價格馬上就會掉，只是現(xiàn)在還沒發(fā)生。由于市場變化快速，晶圓代工產(chǎn)能供需又吃緊，在目前混沌不明的狀態(tài)下，IC設計業(yè)者因為怕芯片可賣，只能硬著頭皮繼續(xù)下單。

相較于晶圓代工端的訂單能見度在一年內(nèi)仍相當高，IC設計端在今年底就可能面臨更多不確定性。大多數(shù)芯片目前仍屬短料，所以才有前幾波漲價潮，有鑒于報價是市況變化重要指標，加上晶圓代工價格漲勢未止，外界持續(xù)觀察第4季各品項芯片報價是否繼續(xù)提高，還是停滯或轉弱，還有待評估。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的芯片上游遭客戶砍單，終端商不再過度備貨。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。