根據(jù)國外Gartner研究數(shù)據(jù)顯示，預計到2022年第三季，整體12寸晶圓代工供應將逐步趕上需求，至于8寸晶圓供應仍舊吃緊并將持續(xù)多年。

以目前市場對于芯片需求來看，芯片短缺的情況確定將延續(xù)到2022年上半年。預計到2022年中，供需情況將恢復相對正場狀態(tài)，但部分汽車芯片預計2022年全年都將供不應求。

如果拆開12寸與8寸晶圓來看，市場對于更成熟制程芯片的需求仍在激增，使得8寸晶圓代工產(chǎn)能和8寸設備都出現(xiàn)短缺且沒有減弱的跡象。根據(jù)產(chǎn)能規(guī)劃狀況，即使2022年8寸新產(chǎn)能逐步上線，仍不足以應付所需且將持續(xù)數(shù)年之久，可預計的是，芯片價格上漲會迫使整體半導體供應鏈發(fā)生重大變化。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年8寸晶圓廠產(chǎn)能每月增加超過30萬片晶圓，比起2020年成長5%，這仍不足以滿足需求。預計2022年將有216家8寸晶圓廠投入營運。Gartner預計8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況要到2025年才會解除。但是IDM的8寸產(chǎn)能情況稍好，晶圓廠利用率高于80%左右。

其實，2022年無論是汽車或非汽車芯片的需求都在強勁上升中。以汽車市場為例，特斯拉、福特、通用、福斯和現(xiàn)代等汽車公司宣布將開始設計芯片，這種趨勢正在推動對8寸晶圓小量且客制化的高需求。

目前來看，預計從2021年至2024年將約有17座8寸晶圓生產(chǎn)線投產(chǎn)。聽起來未來一段時間將有很多新的8寸晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)，但根據(jù)市場需求計算，這些供應仍趕不上需求。

更何況廠商也會遇到另外一個問題，那就是即使想要建立一座新的8寸晶圓產(chǎn)能，在市場上很難找到新的8寸晶圓設備。有些半導體設備供應商想將使用過的工具進行翻新販售，但是卻因太過老舊而無法翻新系統(tǒng)而作罷?？傊?，在8寸晶圓上，未來仍存在很多問題。

另外一個問題是，即使晶圓代工廠客戶在2022年獲得足夠的8寸或12寸產(chǎn)能，代工廠商預計將在2022年將提高晶圓價格。這對于汽車廠商來說不是大問題，但對于許多資通訊產(chǎn)業(yè)來說，卻形成壓力。

至于12寸晶圓情況，Gartner預計到2022年中，許多芯片制造商應該有足夠的12寸晶圓廠產(chǎn)能來滿足需求。

除了8寸和12寸之外，4寸和6寸的晶圓廠產(chǎn)能也有需求。許多功率半導體是在6寸晶圓廠中生產(chǎn)的，尤其是現(xiàn)在最熱門的GaN和SiC材料的晶圓廠。一旦需求攀升太快，也將對其帶來壓力。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“12英寸晶圓產(chǎn)能逐步跟上 8英寸晶圓將持續(xù)短缺”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。