據IC Insights最新研究報告顯示，估計2021年全球半導體資本支出將達創(chuàng)紀錄的1520億美元，約三分之一來自晶圓代工企業(yè)資本支出金額，包括3/5/7納米新晶圓廠與設備支出，顯示對晶圓代工商業(yè)模式日漸依賴程度。

2021年全球半導體資本支出將較2020年大幅成長34%，達1520億美元，也是2017年創(chuàng)下成長41%以來最大幅度。各晶圓代工廠資本支出達35%，是最大部分，使晶圓廠工企業(yè)自2014年以來，持續(xù)蟬聯全球半導體產業(yè)資本資出最高王座。因IC設計產業(yè)對晶圓代工先進制程需求日漸增加，晶圓代工企業(yè)不得不加碼先進制程資本支出。

以各晶圓代工企業(yè)狀況分析，臺積電2021年資本支出達530億美元，占晶圓代工產業(yè)資本支出57%。從今年半導體產業(yè)資本支出來看，多數產業(yè)都維持強勁的雙位數成長，預期MPU/MCU產業(yè)將成長42%，與晶圓代工增幅一致，類比/其他約41%，邏輯則是40%，DRAM/SRAM成長34%。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“2021全球半導體支出預計將達1520億美元”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。